MTIFM.R3-SP 模块_崇明集团（香港）国际_CHONGMING GROUP(HK)_闪存IC芯片_可编程IC芯片_计算机IC芯片_LED驱动器IC_电源管理IC_集成电路芯片

零件编号：	MTIFM.R3-SP
产品分类：	模块
制造商：	Multi-Tech Systems, Inc.
描述：	CONVERTER EMBEDDED SOCKETSLIC
封装：
包装：	散装
数量：	1200
RoHS 状态：	NO
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产品参数

产品说明

PDF(1)

类型	描述
制造商	Multi-Tech Systems, Inc.
系列	SocketSLIC®
包裹	散装
产品状态	OBSOLETE
包装/箱	Module
功能	Converter
界面	SPI, UART
工作温度	0°C ~ 40°C
电压 - 电源	5V
供电	100 mA

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